空气线开路以空气为介质、无氧铜镀金导体,寄生参数极小,工艺要点在导体光洁度、同心度与端面保护,高频更接近理想开路。
同轴开路件工艺链为车削/冲压外导体、镀金中心导体、装配介质支撑、调校末端几何与洁净封装,每步都有过程控制点。
PCB 开路标准在 Rogers 或 FR4 基板上以微带/共面波导实现开路末端,工艺要点在阻抗控制、表面处理与去嵌参考面一致性。